-
Νέα του Κλάδου: Η επικοινωνία 6G επιτυγχάνει μια νέα επανάσταση!
Ένας νέος τύπος πολυπλέκτη terahertz διπλασίασε την χωρητικότητα δεδομένων και βελτίωσε σημαντικά την επικοινωνία 6G με πρωτοφανές εύρος ζώνης και χαμηλή απώλεια δεδομένων. Οι ερευνητές εισήγαγαν έναν πολυπλέκτη terahertz υπερ-ευρείας ζώνης που διπλασιάζει...Διαβάστε περισσότερα -
Επεκτατήρας ταινίας μεταφοράς Sinho 8mm-44mm
Η προεκτατική ταινία μεταφοράς είναι ένα προϊόν κατασκευασμένο από επίπεδο υλικό PS (πολυστυρένιο) στο οποίο έχουν τρυπηθεί οπές γραναζιού και έχουν σφραγιστεί με ταινία κάλυψης. Στη συνέχεια, κόβεται σε συγκεκριμένα μήκη, όπως φαίνεται στις ακόλουθες εικόνες και συσκευασία. ...Διαβάστε περισσότερα -
Αντιστατική ταινία κάλυψης διπλής όψης Sinho με θερμοκόλληση
Η Sinho προσφέρει ταινία κάλυψης με αντιστατικές ιδιότητες και στις δύο πλευρές, παρέχοντας βελτιωμένη αντιστατική απόδοση για ολοκληρωμένη προστασία των ηλεκτρολογικών συσκευών. Χαρακτηριστικά για αντιστατικές ταινίες κάλυψης διπλής όψης α. Ενισχυμένη...Διαβάστε περισσότερα -
Εκδήλωση Sinho 2024 Sports Check-in: Τελετή απονομής βραβείων για τους τρεις κορυφαίους νικητές
Η εταιρεία μας διοργάνωσε πρόσφατα μια εκδήλωση Sports Check-in, η οποία ενθάρρυνε τους εργαζομένους να συμμετέχουν σε σωματικές δραστηριότητες και να προωθήσουν έναν πιο υγιεινό τρόπο ζωής. Αυτή η πρωτοβουλία όχι μόνο ενίσχυσε το αίσθημα κοινότητας μεταξύ των συμμετεχόντων, αλλά και παρακίνησε τα άτομα να παραμείνουν δραστήρια...Διαβάστε περισσότερα -
Κύριοι παράγοντες στη συσκευασία ταινίας μεταφοράς IC
1. Η αναλογία της επιφάνειας του τσιπ προς την επιφάνεια συσκευασίας θα πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο κοντά στο 1:1 για να βελτιωθεί η αποτελεσματικότητα της συσκευασίας. 2. Τα καλώδια θα πρέπει να διατηρούνται όσο το δυνατόν πιο κοντά για να μειωθεί η καθυστέρηση, ενώ η απόσταση μεταξύ των καλωδίων θα πρέπει να μεγιστοποιηθεί για να εξασφαλιστεί η ελάχιστη δυνατή παρεμβολή και...Διαβάστε περισσότερα -
Πόσο σημαντικές είναι οι αντιστατικές ιδιότητες για τις ταινίες μεταφοράς;
Οι αντιστατικές ιδιότητες είναι εξαιρετικά σημαντικές για τις ταινίες μεταφοράς και τις ηλεκτρονικές συσκευασίες. Η αποτελεσματικότητα των αντιστατικών μέτρων επηρεάζει άμεσα τη συσκευασία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Για τις αντιστατικές ταινίες μεταφοράς και τις ταινίες μεταφοράς ολοκληρωμένου κυκλώματος, είναι απαραίτητο να ενσωματωθεί ένα...Διαβάστε περισσότερα -
Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ του υλικού PC και του υλικού PET για την ταινία φορέα;
Από εννοιολογική άποψη: PC (Πολυανθρακικό): Πρόκειται για ένα άχρωμο, διαφανές πλαστικό που είναι αισθητικά ευχάριστο και λείο. Λόγω της μη τοξικής και άοσμης φύσης του, καθώς και των εξαιρετικών ιδιοτήτων του που εμποδίζουν την υπεριώδη ακτινοβολία και συγκρατούν την υγρασία, το PC έχει ευρεία θερμοκρασία...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Ποια είναι η διαφορά μεταξύ SOC και SIP (System-in-Package);
Τόσο το SoC (Σύστημα σε Τσιπ) όσο και το SiP (Σύστημα σε Πακέτο) αποτελούν σημαντικά ορόσημα στην ανάπτυξη σύγχρονων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, επιτρέποντας τη σμίκρυνση, την αποδοτικότητα και την ενσωμάτωση ηλεκτρονικών συστημάτων. 1. Ορισμοί και βασικές έννοιες του SoC και του SiP SoC (Σύστημα ...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Οι μικροελεγκτές υψηλής απόδοσης της σειράς STM32C0 της STMicroelectronics βελτιώνουν σημαντικά την απόδοση
Ο νέος μικροελεγκτής STM32C071 επεκτείνει τη μνήμη flash και τη χωρητικότητα RAM, προσθέτει έναν ελεγκτή USB και υποστηρίζει λογισμικό γραφικών TouchGFX, καθιστώντας τα τελικά προϊόντα λεπτότερα, πιο συμπαγή και πιο ανταγωνιστικά. Τώρα, οι προγραμματιστές STM32 μπορούν να έχουν πρόσβαση σε περισσότερο χώρο αποθήκευσης και πρόσθετες δυνατότητες...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Το μικρότερο εργοστάσιο κατασκευής πλακιδίων στον κόσμο
Στον τομέα της κατασκευής ημιαγωγών, το παραδοσιακό μοντέλο κατασκευής μεγάλης κλίμακας και με υψηλές κεφαλαιακές επενδύσεις αντιμετωπίζει μια πιθανή επανάσταση. Με την επερχόμενη έκθεση "CEATEC 2024", ο Οργανισμός Προώθησης Ελάχιστων Πλακιδίων (Minimum Wafer Fab Promotion Organization) παρουσιάζει μια ολοκαίνουργια ημιαγωγική...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Τάσεις στην Προηγμένη Τεχνολογία Συσκευασίας
Η συσκευασία ημιαγωγών έχει εξελιχθεί από τα παραδοσιακά σχέδια 1D PCB σε πρωτοποριακή 3D υβριδική σύνδεση σε επίπεδο πλακιδίων. Αυτή η εξέλιξη επιτρέπει την απόσταση μεταξύ των διασυνδέσεων στην περιοχή μονοψήφιων μικρών, με εύρος ζώνης έως και 1000 GB/s, διατηρώντας παράλληλα υψηλή ενεργειακή απόδοση...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Η Core Interconnect κυκλοφόρησε το τσιπ CLRD125 Redriver 12,5Gbps
Το CLRD125 είναι ένα τσιπ υψηλής απόδοσης, πολυλειτουργικού redriver που ενσωματώνει έναν πολυπλέκτη 2:1 διπλής θύρας και μια λειτουργία buffer switch/fan-out 1:2. Αυτή η συσκευή έχει σχεδιαστεί ειδικά για εφαρμογές μετάδοσης δεδομένων υψηλής ταχύτητας, υποστηρίζοντας ρυθμούς δεδομένων έως και 12,5 Gbps,...Διαβάστε περισσότερα
