banner υπόθεσης

Νέα

  • Η επιτυχημένη διοργάνωση της έκθεσης IPC APEX EXPO 2024

    Η επιτυχημένη διοργάνωση της έκθεσης IPC APEX EXPO 2024

    Η IPC ​​APEX EXPO είναι μια πενθήμερη εκδήλωση που δεν μοιάζει με καμία άλλη στον κλάδο κατασκευής τυπωμένων κυκλωμάτων και ηλεκτρονικών ειδών και φιλοξενεί με υπερηφάνεια το 16ο Παγκόσμιο Συνέδριο Ηλεκτρονικών Κυκλωμάτων. Επαγγελματίες από όλο τον κόσμο συγκεντρώνονται για να συμμετάσχουν στο Τεχνικό...
    Διαβάστε περισσότερα
  • Καλά νέα! Επανεκδόθηκε η πιστοποίηση ISO9001:2015 τον Απρίλιο του 2024.

    Καλά νέα! Επανεκδόθηκε η πιστοποίηση ISO9001:2015 τον Απρίλιο του 2024.

    Καλά νέα! Με χαρά ανακοινώνουμε ότι η πιστοποίησή μας ISO9001:2015 επανεκδόθηκε τον Απρίλιο του 2024. Αυτή η επανέκδοση καταδεικνύει τη δέσμευσή μας στη διατήρηση των υψηλότερων προτύπων διαχείρισης ποιότητας και στη συνεχή βελτίωση εντός του οργανισμού μας. ISO 9001:2...
    Διαβάστε περισσότερα
  • Νέα του Κλάδου: Η GPU αυξάνει τη ζήτηση για πλακίδια πυριτίου

    Νέα του Κλάδου: Η GPU αυξάνει τη ζήτηση για πλακίδια πυριτίου

    Βαθιά μέσα στην αλυσίδα εφοδιασμού, ορισμένοι μάγοι μετατρέπουν την άμμο σε τέλειους κρυσταλλικούς δίσκους πυριτίου με διαμαντένια δομή, οι οποίοι είναι απαραίτητοι για ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών. Αποτελούν μέρος της αλυσίδας εφοδιασμού ημιαγωγών που αυξάνει την αξία της «άμμου πυριτίου» σχεδόν κατά...
    Διαβάστε περισσότερα
  • Νέα του Κλάδου: Η Samsung θα λανσάρει υπηρεσία συσκευασίας τσιπ 3D HBM το 2024

    Νέα του Κλάδου: Η Samsung θα λανσάρει υπηρεσία συσκευασίας τσιπ 3D HBM το 2024

    ΣΑΝ ΧΟΣΕ -- Η Samsung Electronics Co. θα λανσάρει υπηρεσίες τρισδιάστατης (3D) συσκευασίας για μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM) εντός του έτους, μια τεχνολογία που αναμένεται να εισαχθεί για το μοντέλο έκτης γενιάς HBM4 του τσιπ τεχνητής νοημοσύνης που αναμένεται το 2025, σύμφωνα με...
    Διαβάστε περισσότερα
  • Ποιες είναι οι κρίσιμες διαστάσεις για την ταινία μεταφοράς

    Ποιες είναι οι κρίσιμες διαστάσεις για την ταινία μεταφοράς

    Η ταινία μεταφοράς είναι ένα σημαντικό μέρος της συσκευασίας και μεταφοράς ηλεκτρονικών εξαρτημάτων όπως ολοκληρωμένα κυκλώματα, αντιστάσεις, πυκνωτές κ.λπ. Οι κρίσιμες διαστάσεις της ταινίας μεταφοράς παίζουν σημαντικό ρόλο στη διασφάλιση της ασφαλούς και αξιόπιστης διαχείρισης αυτών των ευαίσθητων...
    Διαβάστε περισσότερα
  • Ποια είναι η καλύτερη ταινία μεταφοράς για ηλεκτρονικά εξαρτήματα

    Ποια είναι η καλύτερη ταινία μεταφοράς για ηλεκτρονικά εξαρτήματα

    Όσον αφορά τη συσκευασία και τη μεταφορά ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, η επιλογή της σωστής ταινίας μεταφοράς είναι ζωτικής σημασίας. Οι ταινίες μεταφοράς χρησιμοποιούνται για τη συγκράτηση και την προστασία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων κατά την αποθήκευση και τη μεταφορά και η επιλογή του καλύτερου τύπου μπορεί να κάνει σημαντική διαφορά...
    Διαβάστε περισσότερα
  • Υλικά και Σχεδιασμός Ταινίας Μεταφοράς: Καινοτόμος Προστασία και Ακρίβεια στις Συσκευασίες Ηλεκτρονικών

    Υλικά και Σχεδιασμός Ταινίας Μεταφοράς: Καινοτόμος Προστασία και Ακρίβεια στις Συσκευασίες Ηλεκτρονικών

    Στον ταχύτατα εξελισσόμενο κόσμο της κατασκευής ηλεκτρονικών ειδών, η ανάγκη για καινοτόμες λύσεις συσκευασίας δεν ήταν ποτέ μεγαλύτερη. Καθώς τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα γίνονται μικρότερα και πιο ευαίσθητα, η ζήτηση για αξιόπιστα και αποτελεσματικά υλικά και σχέδια συσκευασίας έχει αυξηθεί. Μεταφορές...
    Διαβάστε περισσότερα
  • ΔΙΑΔΙΚΑΣΙΑ ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΑΣ ΜΕ ΤΑΙΝΙΑ ΚΑΙ ΡΟΛΑ

    ΔΙΑΔΙΚΑΣΙΑ ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΑΣ ΜΕ ΤΑΙΝΙΑ ΚΑΙ ΡΟΛΑ

    Η διαδικασία συσκευασίας με ταινία και ρολό είναι μια ευρέως χρησιμοποιούμενη μέθοδος για τη συσκευασία ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, ιδίως συσκευών επιφανειακής τοποθέτησης (SMD). Αυτή η διαδικασία περιλαμβάνει την τοποθέτηση των εξαρτημάτων σε μια ταινία μεταφοράς και στη συνέχεια τη σφράγισή τους με μια ταινία κάλυψης για την προστασία τους κατά την αποστολή...
    Διαβάστε περισσότερα
  • Διαφορά μεταξύ QFN και DFN

    Διαφορά μεταξύ QFN και DFN

    Τα QFN και DFN, αυτοί οι δύο τύποι συσκευασίας ημιαγωγικών εξαρτημάτων, συχνά συγχέονται εύκολα στην πράξη. Συχνά δεν είναι σαφές ποιο είναι το QFN και ποιο το DFN. Επομένως, πρέπει να κατανοήσουμε τι είναι το QFN και τι είναι το DFN. ...
    Διαβάστε περισσότερα
  • Οι χρήσεις και η ταξινόμηση των ταινιών κάλυψης

    Οι χρήσεις και η ταξινόμηση των ταινιών κάλυψης

    Η ταινία κάλυψης χρησιμοποιείται κυρίως στη βιομηχανία τοποθέτησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Χρησιμοποιείται σε συνδυασμό με μια ταινία φορέα για τη μεταφορά και αποθήκευση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων όπως αντιστάσεις, πυκνωτές, τρανζίστορ, διόδους κ.λπ. στις τσέπες της ταινίας φορέα. Η ταινία κάλυψης είναι...
    Διαβάστε περισσότερα
  • Συναρπαστικά Νέα: Επανασχεδιασμός Λογότυπου για την 10η Επέτειο της Εταιρείας μας

    Συναρπαστικά Νέα: Επανασχεδιασμός Λογότυπου για την 10η Επέτειο της Εταιρείας μας

    Με χαρά ανακοινώνουμε ότι προς τιμήν της 10ης επετείου μας, η εταιρεία μας έχει υποβληθεί σε μια συναρπαστική διαδικασία ανανέωσης της επωνυμίας της, η οποία περιλαμβάνει την αποκάλυψη του νέου μας λογότυπου. Αυτό το νέο λογότυπο συμβολίζει την ακλόνητη αφοσίωσή μας στην καινοτομία και την επέκταση, ενώ...
    Διαβάστε περισσότερα
  • Οι κύριοι δείκτες απόδοσης της ταινίας κάλυψης

    Οι κύριοι δείκτες απόδοσης της ταινίας κάλυψης

    Η δύναμη αποκόλλησης είναι ένας σημαντικός τεχνικός δείκτης της ταινίας μεταφοράς. Ο κατασκευαστής συναρμολόγησης πρέπει να αποκολλήσει την ταινία κάλυψης από την ταινία μεταφοράς, να αφαιρέσει τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα που είναι συσκευασμένα σε θήκες και στη συνέχεια να τα εγκαταστήσει στην πλακέτα κυκλώματος. Σε αυτή τη διαδικασία, για να διασφαλιστεί η ακρίβεια...
    Διαβάστε περισσότερα