-
Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ του υλικού PC και του υλικού PET για την ταινία φορέα;
Από εννοιολογική άποψη: PC (Πολυανθρακικό): Πρόκειται για ένα άχρωμο, διαφανές πλαστικό που είναι αισθητικά ευχάριστο και λείο. Λόγω της μη τοξικής και άοσμης φύσης του, καθώς και των εξαιρετικών ιδιοτήτων του που εμποδίζουν την υπεριώδη ακτινοβολία και συγκρατούν την υγρασία, το PC έχει ευρεία θερμοκρασία...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Ποια είναι η διαφορά μεταξύ SOC και SIP (System-in-Package);
Τόσο το SoC (Σύστημα σε Τσιπ) όσο και το SiP (Σύστημα σε Πακέτο) αποτελούν σημαντικά ορόσημα στην ανάπτυξη σύγχρονων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, επιτρέποντας τη σμίκρυνση, την αποδοτικότητα και την ενσωμάτωση ηλεκτρονικών συστημάτων. 1. Ορισμοί και βασικές έννοιες του SoC και του SiP SoC (Σύστημα ...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Οι μικροελεγκτές υψηλής απόδοσης της σειράς STM32C0 της STMicroelectronics βελτιώνουν σημαντικά την απόδοση
Ο νέος μικροελεγκτής STM32C071 επεκτείνει τη μνήμη flash και τη χωρητικότητα RAM, προσθέτει έναν ελεγκτή USB και υποστηρίζει λογισμικό γραφικών TouchGFX, καθιστώντας τα τελικά προϊόντα λεπτότερα, πιο συμπαγή και πιο ανταγωνιστικά. Τώρα, οι προγραμματιστές STM32 μπορούν να έχουν πρόσβαση σε περισσότερο χώρο αποθήκευσης και πρόσθετες δυνατότητες...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Το μικρότερο εργοστάσιο κατασκευής πλακιδίων στον κόσμο
Στον τομέα της κατασκευής ημιαγωγών, το παραδοσιακό μοντέλο κατασκευής μεγάλης κλίμακας και με υψηλές κεφαλαιακές επενδύσεις αντιμετωπίζει μια πιθανή επανάσταση. Με την επερχόμενη έκθεση "CEATEC 2024", ο Οργανισμός Προώθησης Ελάχιστων Πλακιδίων (Minimum Wafer Fab Promotion Organization) παρουσιάζει μια ολοκαίνουργια ημιαγωγική...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Τάσεις στην Προηγμένη Τεχνολογία Συσκευασίας
Η συσκευασία ημιαγωγών έχει εξελιχθεί από τα παραδοσιακά σχέδια 1D PCB σε πρωτοποριακή 3D υβριδική σύνδεση σε επίπεδο πλακιδίων. Αυτή η εξέλιξη επιτρέπει την απόσταση μεταξύ των διασυνδέσεων στην περιοχή μονοψήφιων μικρών, με εύρος ζώνης έως και 1000 GB/s, διατηρώντας παράλληλα υψηλή ενεργειακή απόδοση...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Η Core Interconnect κυκλοφόρησε το τσιπ CLRD125 Redriver 12,5Gbps
Το CLRD125 είναι ένα τσιπ υψηλής απόδοσης, πολυλειτουργικού redriver που ενσωματώνει έναν πολυπλέκτη 2:1 διπλής θύρας και μια λειτουργία buffer switch/fan-out 1:2. Αυτή η συσκευή έχει σχεδιαστεί ειδικά για εφαρμογές μετάδοσης δεδομένων υψηλής ταχύτητας, υποστηρίζοντας ρυθμούς δεδομένων έως και 12,5 Gbps,...Διαβάστε περισσότερα -
Ταινία φορέα 88 mm για ακτινικό πυκνωτή
Ένας από τους πελάτες μας στις ΗΠΑ, ο Sep, ζήτησε μια ταινία μεταφοράς για έναν ακτινικό πυκνωτή. Τόνισαν τη σημασία της διασφάλισης ότι τα καλώδια παραμένουν άθικτα κατά τη μεταφορά, και συγκεκριμένα ότι δεν λυγίζουν. Σε απάντηση, η ομάδα μηχανικών μας σχεδίασε άμεσα...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Ιδρύθηκε νέο εργοστάσιο SiC
Στις 13 Σεπτεμβρίου 2024, η Resonac ανακοίνωσε την κατασκευή ενός νέου κτιρίου παραγωγής πλακιδίων SiC (καρβιδίου του πυριτίου) για ημιαγωγούς ισχύος στο εργοστάσιό της στη Γιαμαγκάτα στην πόλη Χιγκασίνε, στην επαρχία Γιαμαγκάτα. Η ολοκλήρωση αναμένεται το τρίτο τρίμηνο του 2025. ...Διαβάστε περισσότερα -
Ταινία υλικών ABS 8 mm για αντίσταση 0805
Η ομάδα μηχανικής και παραγωγής μας υποστήριξε πρόσφατα έναν από τους Γερμανούς πελάτες μας για την κατασκευή μιας παρτίδας ταινιών που να ανταποκρίνονται στις αντιστάσεις 0805, με διαστάσεις θυλάκων 1,50×2,30×0,80mm, οι οποίες ανταποκρίνονται απόλυτα στις προδιαγραφές των αντιστάσεων τους. ...Διαβάστε περισσότερα -
Ταινία μεταφοράς 8 mm για μικροσκοπική μήτρα με οπή τσέπης 0,4 mm
Ακολουθεί μια νέα λύση από την ομάδα Sinho που θα θέλαμε να μοιραστούμε μαζί σας. Ένας από τους πελάτες της Sinho έχει μια μήτρα που έχει πλάτος 0,462 mm, μήκος 2,9 mm και πάχος 0,38 mm με ανοχές εξαρτήματος ±0,005 mm. Η ομάδα μηχανικών της Sinho έχει αναπτύξει έναν φορέα...Διαβάστε περισσότερα -
Νέα του Κλάδου: Εστίαση στην πρωτοπορία της τεχνολογίας προσομοίωσης! Καλώς ορίσατε στο Παγκόσμιο Συμπόσιο Τεχνολογίας TowerSemi (TGS2024)
Η Tower Semiconductor, κορυφαίος πάροχος λύσεων υψηλής αξίας για αναλογικά ημιαγωγούς, θα πραγματοποιήσει το Παγκόσμιο Συμπόσιο Τεχνολογίας (TGS) στη Σαγκάη στις 24 Σεπτεμβρίου 2024, με θέμα «Ενδυναμώνοντας το Μέλλον: Διαμορφώνοντας τον Κόσμο με την Καινοτομία στην Αναλογική Τεχνολογία...».Διαβάστε περισσότερα -
Πρόσφατα σχεδιασμένη ταινία PC Carrier 8mm, αποστέλλεται εντός 6 ημερών
Τον Ιούλιο, η ομάδα μηχανικής και παραγωγής της Sinho ολοκλήρωσε με επιτυχία μια απαιτητική σειρά παραγωγής μιας ταινίας φορέα 8 mm με διαστάσεις θήκης 2,70×3,80×1,30 mm. Αυτές τοποθετήθηκαν σε μια φαρδιά ταινία 8 mm × βήμα 4 mm, αφήνοντας μια υπολειπόμενη περιοχή θερμικής σφράγισης μόνο 0,6-0,7...Διαβάστε περισσότερα
